据不完全统计，以美国和欧盟为主导的大型经济体已初步投入近810亿美元，用于下一代半导体的研发与量产，这只是首批资金。

英特尔、台积电等半导体行业的领军企业已在全球范围内获得近3800亿美元的政府补贴，以推动更先进芯片的生产能力。

在美国加大投资力度的同时，欧盟也推出了自己的463亿美元计划，旨在扩大欧洲本土半导体制造业的产能。欧盟委员会预测，半导体产业的公共和私营部门总投资将超过1080亿美元，主要用于建设大型制造基地。

德国计划拨出200亿美元作为补贴，以提振芯片产量，其中约75%的资金将直接流向英特尔和台积电，预计这些资金将在2027年前到位。

德国成为欧洲两大半导体工厂项目的落脚点：一是英特尔计划在马格德堡投资建设的价值约360亿美元的晶圆厂，已获得近110亿美元的补贴；二是台积电合资企业在德雷斯顿的晶圆厂项目，总投资约100亿美元，其中50亿美元来自政府补贴。目前，欧盟委员会尚未最终批准这两个项目的补贴计划。

与此同时，日本也在积极布局。上月，日本已批准向半导体公司Rapidus Corp.提供高达39亿美元的补贴，该公司计划在2027年实现2纳米芯片的量产。

自2021年6月以来，日本经济产业省已为芯片计划筹集了约253亿美元的资金，其中167亿美元已分配给包括台积电日本代工厂在内的多个项目。

与美国和日本的直接融资和补贴方式不同，韩国政府更倾向于为该国财力雄厚的财阀提供指导和支持。在半导体领域，韩国政府估计已为该行业提供了价值2460亿美元支出的支持。